委托方：________________________________
（以下称甲方）
开发方：杭州立宇泰电子有限公司（以下称乙方）
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发 项目事宜达成以下协议：
一、乙方同意按甲方委托的技术要求免费为甲方开发，甲方保证_________ 时段内向乙方订购 （项目）所用的控制电路板__________（数量）片，每片价格是__________。
二、协议签订后，甲方须向乙方支付保证金人民币________。如果甲方在__________时段内向乙方订购此款控制电路板数量低于_______
片，则乙方不退还保证金；如果数量超过_______片，则乙方退还保证金。
三、乙方自收到保证金之日起，_____________（开发周期）内按甲方的要求进行软件编程和硬件设计，设计完成并经测试后，邮寄控制电路板样片给甲方测试。
四、如果乙方设计的软件不符合甲方的要求，则视为研发失败，乙方把保证金全额退还给甲方；如果乙方设计的软件符合甲方的要求，则视为研发成功，甲方必须兑现某时段内向乙方订购一定数量控制电路板的承诺，否则乙方不退还保证金。
五、控制电路板样片经甲方检测认可后，甲方可向乙方订货。甲方订货须先付全款后传真至乙方，乙方按传真单发货。
六、关于产品知识产权的问题。乙方的保密义务。
七、本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份。
八、以上未尽事宜，可经双方协商后签订补充协议，该补充协议连同本协议具有同等法律效力。
甲方：____________________________________ 乙方：______________________________________
盖章
盖章
法定代理人：______________________________ 法定代理人：________________________________
签署日期：________________________________ 签署日期：__________________________________
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