S3C2440核心板|wince5.0,linux
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ARMSYS2440-CORE核心板

ARMSYS2440-CORE核心板,采用6层板工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能。尺寸规格符合SO-DIMM200封装标准。多达200个引出脚,充分扩展了S3C2440的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行底板设计。本产品接受批量和小批量定购,提供全面的技术支持和服务。
ARMSYS2440-CORE核心板,采用6层板工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能。尺寸规格符合SO-DIMM200封装标准。多达200个引出脚,充分扩展了S3C2440的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行底板设计。本产品接受批量和小批量定购,提供全面的技术支持和服务

产品特性介绍:

  • 处理器:采用三星具有工业级温度的微处理器S3C2440A-40,主频400MHZ。
  • 内存:标准配置采用2片4Banks×4M×16bits SDRAM,共64MB,立宇泰预装系统使其工作在133MHz总线频率;电路上兼容128MB(2片64MB),可根据用户需要更换为工业级芯片。
  • 存储器:标准配置采用64M×8bits Nandflash(K9F1208),可根据用户需要选配K9FxG08,或其他容量Nandflash。
  • 工艺:采用高精度6层板工艺,其中3层电源层的设计,使其具有最佳的电气性能和抗干扰性能。
  • 接口:符合SO-DIMM200封装标准,引脚多达200个,充分扩展了S3C2440A的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行底板设计。
  • 大小:尺寸仅相当于名片的2/3大小,适合各种嵌入式应用场合使用。
  • 低功耗:本核心板具有低功耗特性(具体功耗测试数据可查看产品FAQ)。
       
 

应用领域:

本产品适合全球定位系统,汽车导航系统,个人数字助理,鱼群探测,便携式博弈机,指纹分析鉴定,楼宇的对讲系统,网络监控,医疗电子设备,各种移动无线应用等嵌入式系统应用场合的产品试样、小批量生产和批量生产。

相关文档:

ARMSYS2440-B硬件使用手册
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