Abstract
ARMSYS6410-CORE核心板模块、ARMSYS2440-CORE核心板模块及ARMSYS2410-CORE核心板模块，采用6-8层板工艺，结构紧凑、具有最佳的电气性能和抗干扰性能。多达200-320个引出脚，充分扩展了处理器的硬件资源，让使用者能够无局限自由地进行底板设计。批量购买提供优惠和全面服务。
Products
 |
ARMSYS6410-CORE核心板ARMSYS6410-CORE核心板，采用8层板工艺，具有最佳的电气性能和抗干扰性能，使S3C6410稳定工作于667MHz主频之上（DDR数据和CLK信号达到266MHz）。多达 320个引出脚，充分扩展了S3C6410的硬件资源，让使用者能够无局限自由地进行扩展板设计。
|
 |
ARMSYS2410-CORE核心板ARMSYS2410-CORE核心板，采用6层板工艺，其中3层电源层的设计，使其具有最佳的电气性能和抗干扰性能。尺寸规格符合SO-DIMM200封装标准。多达200个引出脚，充分扩展了S3C2410的硬件资源，让使用者能够无局限自由地进行底板设计。本产品接受批量和小批量定购，提供全面的技术支持和服务。
|
 |
ARMSYS2440-CORE核心板ARMSYS2440-CORE核心板，采用6层板工艺，具有最佳的电气性能和抗干扰性能。尺寸规格符合SO-DIMM200封装标准。多达200个引出脚，充分扩展了S3C2440的硬件资源，让使用者能够无局限自由地进行底板设计。本产品接受批量和小批量定购，提供全面的技术支持和服务。
|
