Abstract

ARMSYSV210-CORE核心板模块、ARMSYS6410-CORE核心板模块、ARMSYS2440-CORE核心板模块及ARMSYS2410-CORE核心板模块,采用6-10层板工艺,结构紧凑、具有最佳的电气性能和抗干扰性能。多达160-320个引出脚,充分扩展了处理器的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行底板设计。批量购买提供优惠和全面服务。

Products
ARMSYS6410-CORE核心板

ARMSYS6410-CORE核心板

ARMSYS6410-CORE核心板,采用8层板工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能,使S3C6410稳定工作于667MHz主频之上(DDR数据和CLK信号达到266MHz)。多达 320个引出脚,充分扩展了S3C6410的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行扩展板设计。
ARMSYS2440-CORE核心板

ARMSYS2440-CORE核心板

ARMSYS2440-CORE核心板,采用6层板工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能。尺寸规格符合SO-DIMM200封装标准。多达200个引出脚,充分扩展了S3C2440的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行底板设计。本产品接受批量和小批量定购,提供全面的技术支持和服务。
ARMSYSV210-CORE核心板

ARMSYSV210-CORE核心板

ARMSYSV210-CORE核心板,采用ARM Cortex-A8三星S5PV210处理器设计,采用10层板工艺,处理器稳定的工作于1G主频之上(DDR2数据和CLK信号达400MHz)。160个引出脚,采用邮票脚方式引出,充分的扩展S5PV210资源的同时,特别适合便携式或对体积要求较高的设备采用。目前这款核心板已经批量应用于平板电脑等产品上。
ARMSYS2410-CORE核心板

ARMSYS2410-CORE核心板

ARMSYS2410-CORE核心板,采用6层板工艺,其中3层电源层的设计,使其具有最佳的电气性能和抗干扰性能。尺寸规格符合SO-DIMM200封装标准。多达200个引出脚,充分扩展了S3C2410的硬件资源,让使用者能够无局限自由地进行底板设计。本产品接受批量和小批量定购,提供全面的技术支持和服务。