硬件设计 - 文章列表
2008-11-19S3C2410的LCD驱动编写指南
非常好的总结性文章，强烈推荐！
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2008-11-19S3C2410A中文数据手册memory(第五章)
第五章 存储器控制器
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2008-11-19S3C2410A中文数据手册nandflash(第六章)
第六章 Nandflash控制器
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2008-11-19Nandflash的坏块
1）为什么会出现坏块由于NAND Flash的工艺不能保证NAND的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此，在NAND的生产中及使用过程中会产生坏块。坏块的特性是：当编程/擦除这个块时，不能将某些位拉高，这会造成Page Program和Block Erase操作时的错误，相应地反映...
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2008-11-19S3C2410A中文数据手册ADC(第十六章)
第十六章 ADC和触摸屏接口
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2008-11-19S3C2410的Nandflash控制器简介
由于NOR型flash价格较高而SDRAM和Nandflash存储器的价格则适中，激发了使用者将启动代码放在Nandflash执行而主程序代码则放在SDRAM中执行的愿望。 S3C2410A的启动代码可以在外部Nandflash存储器中执行，为了支持Nandflash的bootloader，S3C2410A具备一个内部SRAM缓...
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2008-11-19ARM芯片的应用和选型
摘要：ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品最佳ARM芯片选择方案。...
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